9月25日消息,第代代自2025驍龍峰會期間,驍龍高通正式發布第五代驍龍8至尊版移動平臺(驍龍8 Elite Gen5),至尊采用臺積電第三代3nm N3P制程工藝,版發布第集成第三代Qualcomm Oryon CPU、研O驗全全新架構高通Adreno GPU、面升高通Hexagon NPU,第代代自以及驍龍X85 5G調制解調器、驍龍FastConnect 7900移動連接系統,至尊性能、版發布第能效、研O驗全AI以及連接等特性全面升級。面升

同時高通宣布,第代代自中興、驍龍Xiaomi、至尊vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀等全球OEM廠商將在未來幾天陸續發布搭載第五代驍龍8至尊版的終端。

第五代驍龍8至尊版集成高通自研的第三代Oryon CPU,擁有8個核心,包括2個頻率達到4.6GHz的超級內核以及6個主頻為3.62GHz的性能內核,是目前“全球最快的移動CPU”,頻率較上代提升了300MHz。

另外,超級內核、性能內核均配備了超低延遲的12MB共享緩存,共計24MB。支持LPDDR5X-5300MHz內存,最大容量24GB,存儲支持UFS 4.1,為端側大模型體驗打下了基礎。
相比上代,第三代Oryon CPU帶來了20%單核性能提升,17%的多核性能提升,32%的網頁瀏覽響應速度提升,以及35%的能效提升。
對比第一代Oryon CPU,第三代Oryon CPU則能夠帶來39%的單核性能提升,同時峰值功耗降低可達到43%。

全新架構高通Adreno GPU仍采用Slice切片架構,分為三組,主頻最高可達1.2GHz,相比上代提升了100MHz;支持Adreno圖像運 動引擎3.0,能效提升可達40%。

值得一提的是,第五代驍龍8至尊版集成的Adreno GPU配備了18MB獨立高速顯存(High Performance Memory),擁有專用內存緩存,提供高帶寬、降低延遲,并節省最多10%功耗,以及38%游戲性能提升。



相比上代,全新Adreno GPU性能提升達到了23%,能效提升20%,光追性能提升達到了25%。

高通表示,第五代驍龍8至尊版全面實現了高達34%的游戲能效提升。

第五代驍龍8至尊版還具備Adreno Game Ready驅動,該特性讓玩家能夠通過安裝APK的方式獲取驅動,來優化游戲體驗。

第五代驍龍8至尊版的Adreno GPU還支持Mesh Shading技術。在與虛幻引擎的合作方面,本次高通還帶來了更多前沿技術的最新演示,同時高通驍龍也與虛幻引擎建立了開發者聯盟。
在驍龍峰會期間,高通也分享了與OEM廠商、游戲開發商等軟硬件合作伙伴推進第五代驍龍8至尊版全新游戲特性的應用落地。

AI性能方面,第五代驍龍8至尊版也帶來了平臺級性能提升。集成Hexgon NPU擁有12個標量內核、8個向量內核、1個張量內核,AI性能提升37%,每瓦特性能提升16%。

Hexgon NPU支持64位內存架構,支持INT2、FP8數據精度,支持32K 2-bit上下文窗口,并增加AI加速器,可在手機上運行最新的AI大模型。同時,憑借高通AI引擎的異構計算優勢,可以協調CPU、GPU、NPU的計算能力,來實現更高效執行。

第五代驍龍8至尊版還擁有高通傳感器中樞(Sensor Hub),能效提升33%,面向未來智能體應用帶來超低功耗、個性化等終端側AI體驗支持。

作為今年驍龍峰會的重點內容,高通介紹了更多賦能終端側AI發展的布局,其中就包括在終端上部署個性化智能體AI助手,在用戶側提供主動式、更安全、個性化的AI體驗,讓手機能夠“聽得懂、看得懂”,從而帶來效率提升。

驍龍生態多樣性的優勢,讓更多AI特性能夠在不同終端部署,也讓其具備分布式終端側推理潛力。

高通表示,將攜手眾多國內外合作伙伴來完善AI生態,包括在本地、在手機上構建個人專屬的個人知識圖譜,實現讓手機更智能等創新。隨著新一代智能手機發布,AI體驗值得重點關注。

影像方面,第五代驍龍8至尊版也帶來了多項升級,并與AI深度融合,集成20-bit AI三ISP,對比上代動態范圍增加了4倍。

同時,第五代驍龍8至尊版是全球首個支持高級專業視頻編解碼器(APV)錄制的移動平臺,高通表示APV相比ProRes錄制時間延長10%。

第五代驍龍8至尊版還具備Dragon Fusion超域融合視頻、反光消除、Night Vision 3.0夜間拍攝等功能,配合驍龍音質感知(Snapdragon Audio Sense)的端到端軟硬件解決方案、HDR錄制、風噪抑制、音頻聚焦(相當于隨身攜帶的槍型麥克風)等特性,讓手機成為內容創作者更趁手的拍攝生產力。

高通也與合作伙伴攜手,帶來了更豐富實用功能,例如在拍攝視頻時,自動捕捉最佳瞬間;極感相冊影像大模型;C2PA直接接入驍龍平臺,來標注內容來源。

連接方面,第五代驍龍8至尊版集成全新驍龍X85 5G,峰值下行速度從10Gbps提高到12.5Gbps,峰值上行速度從3.5Gbs提高到3.7Gbps,最大帶寬400MHz,AI推理速度提升30%。

驍龍X85 5G支持高通AI賦能的數據流量引擎,還首創Turbo DSDA,可支持0.6-41GHz全球主要5G頻段,Sub-6GHz頻段支持4x6 MIMO,毫米波頻段支持2x2 MIMO、八載波聚合。
FastConnect 7900首創AI優化Wi-Fi、首創集成Wi-Fi、藍牙,支持超寬帶(UWB)、鄰近感知AI功能。

高通表示憑借平臺級提升,SoC整體功耗降低16%,SoC整體續航延長高達1.8小時。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示:“憑借第五代驍龍8至尊版,用戶真正成為移動體驗的核心——該平臺賦能的個性化AI智能體能夠看你所看、聽你所聽,實時與用戶同步思考。第五代驍龍8至尊版將突破個人AI的邊界,讓用戶現在就能體驗到的移動技術的未來。”

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