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經濟動態快報

2025-11-05 07:22:33

　　1本年度報告摘要來自年度報告全文，抖音電腦為全面了解本公司的版下經營成果、財務狀況及未來發展規劃，載戴投資者應當到網站仔細閱讀年度報告全文

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　　1本年度報告摘要來自年度報告全文，爾臺為全面了解本公司的式電經營成果、財務狀況及未來發展規劃，抖音電腦投資者應當到網站仔細閱讀年度報告全文。版下

　　報告期內，載戴公司不存在對生產經營產生實質性影響的爾臺特別重大風險，已在2022年年度報告中詳細描述可能存在的式電相關風險，敬請查閱2022年年度報告第三節管理層討論與分析“四、抖音電腦風險因素”部分內容。版下

　　3本公司董事會、載戴監事會及董事、爾臺監事、式電高級管理人員保證年度報告內容的真實性、準確性、完整性，不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。

　　綜合考慮公司目前經營狀況以及未來發展需要，為保障公司生產經營的正常運行，增強抵御風險的能力，實現公司持續、穩定、健康發展，更好的維護全體股東的長遠利益，公司2022年度擬不進行利潤分配，不派發現金股利，不送紅股，不以資本公積金轉增股本。以上利潤分配預案已經公司第三屆董事會第七次會議審議通過，尚需公司2022年年度股東大會審議通過。

　　公司主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈，構筑了研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域，是國家級專精特新小巨人企業、國家高新技術企業。公司產品可廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等領域。

　　萬物互聯時代，數據呈指數級增長，海量數據需要存儲，存儲形式也更加多元化。公司緊隨存儲器大容量、大帶寬、低延時、低功耗、高安全、小尺寸等升級方向，在移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等六大應用領域持續創新，打造了全系列、差異化的產品體系及服務，主要包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲、先進封測服務四大板塊。

　　公司嵌入式存儲產品類型涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR、MCP、SPINAND等，廣泛應用于手機、平板、智能穿戴、無人機、智能電視、筆記本電腦、智能車載、機頂盒、智能工控、物聯網等領域。其中，公司車載嵌入式存儲產品的設計和生產達到車規標準。公司于2018年獲得IATF16949:2016汽車質量管理體系認證。具體產品情況如下：

　　ePOP、eMCP均為NANDFlash和LPDDR二合一的存儲器產品，其中ePOP廣泛應用于對芯片尺寸、功耗有嚴苛要求的移動智能終端，尤其是智能手表、智能手環、VR眼鏡等智能穿戴設備領域，而eMCP則廣泛應用于智能手機、平板電腦等智能終端抖音電腦版下載。

　　憑借存儲介質特性研究、自研固件算法、多芯片異構集成封裝工藝及自研芯片測試設備與測試算法等核心技術優勢，公司ePOP、eMCP產品具備小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等優勢，其中，ePOP系列產品最小尺寸僅為8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在SoC的上方，加強了信號傳輸，節省了板載面積。

　　在市場方面，公司ePOP系列產品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業應用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設備上；公司eMCP系列產品獲得智能手機、平板電腦客戶的廣泛認可戴爾臺式電腦價格大全。

　　eMMC是當前智能終端設備的主流閃存解決方案，在尺寸、成本等方面具有優勢，占據較大的市場空間。UFS是eMMC的迭代產品，具有更高的存儲性能和傳輸速率，目前已成為中高端智能手機的主流選擇。eMMC、UFS廣泛應用于智能手機、平板電腦、車載電子、物聯網、智能穿戴、機頂盒等領域。

　　公司eMMC、UFS產品采用自研低功耗固件、超薄Die封裝設計與工藝并通過完善的自動化測試系統的嚴苛測試，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特點。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市場的一款廣受好評的存儲解決方案。公司UFS包括UFS2.2、UFS3.1等系列，性能及容量高出eMMC數倍，可應用于旗艦手機和智能車載等中高端領域。在市場方面，公司eMMC系列產品已被Google、Facebook、小天才等知名企業應用于其智能穿戴設備上，并進入主流手機廠商供應鏈體系；UFS系列產品已在部分客戶實現量產供應。

　　BGASSD為芯片形態，尺寸僅為傳統2.5英寸SSD的1/50左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的優勢。同時，由于可搭配PCIe接口、NVMe協議，其讀寫性能提升的潛力巨大，是萬物互聯時代，高性能移動智能設備的理想存儲解決方案。

　　通過封裝仿真設計、自研核心固件算法，并采用16層疊Die封裝工藝，公司目前的BGASSD產品尺寸最小規格為11.5*13*1.2（mm），產品容量最大可達1TB，性能卓越，同時還具備PLP斷電保護、pSLC、全局磨損均衡、LDPC(ParityCheck)校驗等功能，保證了產品的穩定性、安全性與耐用性。在市場方面，公司BGASSD已通過Google準入供應商名單認證，在AI移動終端、云手機、高性能超薄筆記本、無人機、智能汽車等領域具有廣泛的應用前景。

　　LPDDR即低功耗內存，廣泛應用于智能手機抖音電腦版下載、平板電腦、超薄筆記本等移動設備領域。公司LPDDR產品涵蓋LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5各代標準，容量覆蓋2Gb至64Gb；最新一代LPDDR5產品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達到6400Mbps，功耗更低，目前已具備大批量供應能力。

　　優質LPDDR的特點是高頻率、大容量、低功耗，并具有良好的穩定性、兼容性，對存儲器廠商測試能力的要求極高。公司在2022年引進全球領先的Advantest（愛德萬）T5503HS2量產測試系統并結合自研自動化測試設備，進一步強化公司自身全棧存儲芯片測試能力，結合豐富的自研測試算法庫，滿足公司DDR5、LPDDR5產品的高頻高速測試需求，保證產品品質穩定，并達到客戶要求的性能及功耗指標。在市場方面，公司LPDDR系列產品已進入多家消費電子龍頭企業的供應體系。

　　公司通過存儲介質特性研究、先進封裝工藝與自研測試算法，最大化提升了MCP、SPINAND產品的性能和穩定性，與不同客戶的產品方案需求相匹配。公司MCP、SPINAND產品主要面向通信市場，已進入多家龍頭企業供應體系。

　　公司的消費級存儲包括固態硬盤、內存條和移動存儲器產品，主要應用于消費電子領域。公司消費級存儲具有高性能、高品質的特點，并具備創新的產品設計。公司固態硬盤產品傳輸速率最高可達7,400MB/s，處于行業領先地位，并支持數據糾錯、壽命監控、異常掉電保護、數據加密、端到端數據保護、功耗監測及控制等功能。公司已正式發布DDR5內存模組，傳輸速率達5,600Mbps，滿足PC及服務器對極致性能的追求，并支持數據糾錯機制、智能電源管理等功能。公司佰維（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市場，獨家運營的惠普（HP）、掠奪者（Predator）等授權品牌主要在京東、亞馬遜等線上平臺，以及BestBuy、Staples等線下渠道開發ToC市場。

　　針對PC品牌商、PCOEM廠商、裝機商等PC前裝市場，公司佰維（Biwin）品牌提供的產品主要包括消費級固態硬盤及內存條，產品具有高性能、高品質的特點，符合ToB客戶的高標準要求。另外，公司能提供穩定的供貨保障和完善的售后。憑借長期的技術研發積累和智能化的生產測試體系，公司產品通過了PC行業龍頭客戶嚴苛的預裝導入測試，在性能、可靠性、兼容性等方面達到國際一流標準，目前已經進入聯想、宏碁、同方、富士康等國內外知名PC廠商供應鏈。在國產非X86市場，公司SSD產品和內存模組已陸續適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產CPU平臺以及UOS、麒麟等國產操作系統，獲得整機廠商廣泛認可和批量采購。

　　公司通過獨家運營的惠普（HP）、掠奪者（Predator）等品牌，開發PC后裝、電子競技、移動存儲等ToC市場，并取得了良好的市場表現。

　　在授權品牌運營方面，公司有兩大突出優勢：一方面公司擁有從產品規劃、設計開發到先進制造的全棧能力，產品線囊括NAND、DRAM的各個品類；另一方面公司擁有覆蓋全球主要市場的營銷網絡，以及本地化的產品和市場營銷隊伍、經銷商伙伴，具備面向全球市場進行產品推廣與銷售的能力。公司先后獲得惠普（HP）和掠奪者（Predator）等國際知名品牌的存儲器產品全球運營授權，由公司獨立進行相關產品的設計、研發、生產和市場推廣、銷售。

　　運營惠普（HP）以來，公司充分挖掘京東、Amazon、Newegg等線上平臺，以及線下經銷商渠道的銷售潛力，產品銷量位居行業前列抖音電腦版下載，品牌美譽度持續提升。在拉美市場，惠普（HP）存儲器產品表現強勁，曾占據秘魯等國存儲器進口排名首位。在2019年京東618購物節、2020年京東618購物節、2020年京東雙11購物節等平臺促銷活動中，HPSSD產品銷售額排名皆進入前五。HPFX900Pro固態硬盤獲得Nikktech2022金牌獎、Kitguru2022值得購買獎、TweakTown2022編輯選擇獎、IOPS冠軍；HPFX900固態硬盤獲得TweakTown2022編輯選擇獎、PCMag2022年度“最佳M.2SSD”第四名；HPV10內存模組獲得Techpowerup2022高度推薦獎、FunkyKit2022編輯選擇金獎、2021年德國紅點獎以及德國IF設計獎；HPP500移動固態硬盤榮獲“PConline2020年度橫評年度風云移動固態硬盤”獎。

　　為進一步提升公司消費級存儲的市場覆蓋能力，2020年7月，公司與宏碁（Acer）簽訂高端電競品牌掠奪者（Predator）的全球獨家品牌授權，授權產品包括內存模組、固態硬盤、移動固態硬盤等品類。公司掠奪者（Predator）的系列產品主要面向游戲電競市場，于2021年4月順利面市，并迅速在ToC市場嶄露頭角。宏碁掠奪者（Predator）京東自營店在2021年京東618購物節、雙11購物節及2022年京東618購物節、雙11購物節期間進入內存品類店鋪前十名。除電競內存品類外，掠奪者（Predator）存儲品牌在電競SSD領域持續發力，于2022年京東雙11購物節期間首次進入京東SSD品類店鋪排行前十名。掠奪者（Predator）Apollo內存榮獲“PConline2021智臻科技獎年度頻率之星內存”，掠奪者（Predator）Vesta系列內存獲得2022年德國紅點獎，掠奪者（Predator）GM7000SSD榮獲“PCMag2022年度最佳電競SSD第一名”，掠奪者（Predator）存儲品牌榮獲“2022年什么值得買消費大賞新銳潮流品牌獎”。

　　公司工業級存儲包括工規級SSD、車載SSD及工業級內存模組等，主要面向工業類細分市場，應用于5G基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網、高端醫療設備、智慧金融等領域。工業級客戶對產品的性能、穩定性、安全性、強固性、耐用性有著嚴苛的標準，對存儲器廠商的技術研發實力、定制化能力、生產工藝、穩定供應等提出了極高的要求。公司針對不同領域的工業級應用開發了眾多技術解決方案，滿足不同場景的應用需求。為布局車規級存儲器產品應用市場，公司于2018年獲得IATF16949:2016汽車質量管理體系認證。

　　公司通過自研設備和算法對存儲介質進行特性研究及篩選，可針對不同應用適配最佳的存儲介質，滿足客戶的寬溫需求；通過核心固件算法開發，讓產品具有讀寫性能穩定、數據糾錯、壽命監控、異常掉電保護、數據加密、端到端數據保護、功耗監測及控制等功能；通過硬件設計與仿真，讓產品具有更高的可靠性和持續工作穩定性，并具備邏輯銷毀，物理銷毀及異常斷電保護等功能；通過先進封裝工藝，實現產品的小尺寸、多芯片異構集成封裝；通過自研測試設備與測試算法，保證產品的高品質與高性能。

　　公司工業級存儲以A、B、G等系列SSD產品為主。各系列產品包括2.5“SSD、mSATA、SATAM.2SSD、NVMeM.2SSD等不同的產品形態，滿足客戶的不同需求與場景。A系列產品屬常溫入門級（工作溫度：0℃~70℃）；B系列適用于小文件密集寫入及頻繁異常掉電應用場景需求；G系列適用于寬溫環境（工作溫度：-40℃~85℃）抖音電腦版下載。

　　公司以子公司惠州佰維作為先進封測及存儲器制造基地。惠州佰維專精于存儲器封測及SiP封測，目前主要服務于母公司的封測需求。惠州佰維封裝工藝國內領先，目前掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平。同時，公司自主開發了一系列存儲芯片測試設備和測試算法，擁有一站式存儲芯片測試解決方案。未來，隨著產能不斷擴充，惠州佰維將利用富余產能向存儲器廠商、IC設計公司、晶圓制造廠商提供代工服務，形成新的業務增長點。惠州佰維目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封裝形式的代工服務。

　　公司通過整合產品設計開發生命周期管理系統、質量管理系統、倉庫管理系統、生產信息化管理系統、產品更改通知管理系統、交付系統，將制造過程與采購、研發、交付等相關環節進行緊密協同，實現產品制造信息化。公司通過芯片封裝/測試設備、模組制造/測試設備的一體化聯機運行，實現了生產制造的高度自動化且全程可追溯。

　　公司在信息化和自動化的基礎上，一方面通過自主開發定制將采購、研發、生產、銷售信息系統打通，形成了產品全生命周期的數據管理體系；另一方面通過設備改造和全自動化測試設備開發，實現了芯片及模組生產測試全自動化，構建了智能化的制造體系。

　　集成電路行業經過多年發展，英特爾、三星、德州儀器等巨頭逐漸形成IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）的經營模式，是指企業除了進行集成電路設計以外，同時也擁有自己的晶圓制造廠和封裝測試廠，業務范圍涵蓋電路行業的主要環節。該模式對企業的技術能力、資金實力、管理組織水平以及市場影響力等方面都有極高的要求。

　　隨著芯片制造工藝進步、晶圓尺寸擴大、投資規模增長，集成電路行業趨向于專業化分工，越來越多的企業走向專業化的發展道路，只專注于集成電路的芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節中的某一環節。

　　對比前兩種模式，佰維存儲緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈，構筑研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封裝、測試方案研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域。具體模式如下：

　　在研發封測一體化經營模式下，公司針對市場的不同需求進行產品設計、研發及原材料選型，從供應商購入NANDFlash晶圓及芯片、DRAM晶圓及芯片、主控晶圓及芯片等主要原材料，對存儲介質開展特性研究與匹配，通過固件/軟件/硬件和測試方案開發適配各類客戶典型應用場景，并進行IC封測或模組制造，將原材料生產成半導體存儲器產品，銷售給下游客戶。該模式為公司在產品創新及開發效率、產能及品質保障等方面帶來競爭優勢，同時規避了晶圓迭代的技術風險和過重的資本投入。

　　公司高度重視產品設計研發，秉持以客戶需求為牽引的核心原則，構建了基于IPD管理理念的產品研發體系，通過組建包括市場、開發、生產制造、財務、質量等多領域員工參與的PDT集成開發團隊，實現了從市場需求分析、立項論證、產品開發、產品驗證、產品發布的全過程技術與質量管控，有效的保障了產品的技術先進性、產品交付質量及商業成功。

　　除客戶需求牽引的產品開發過程以外，公司高度重視關鍵、核心技術方向的預研布局，在公司產品戰略的指引下，研發部門結合行業技術發展趨勢，開展技術平臺建設，以實現技術引領產品，技術服務產品的戰略目標。技術平臺通過對產品共有關鍵技術及核心技術進行預研攻關，有效的縮短了產品上市過程，提升了產品開發效率。

　　1）概念階段：市場需求及開發策劃階段，在公司產品戰略的牽引下，通過市場需求分析選取特定產品技術方向，開展核心特性分析、應用場景及競爭分析，尋找商業價值點。同時市場部門與研發部門結合關鍵技術路徑分析及研發投入資源分析評估結果共同完成核心產品特性的取舍，輸出市場需求包與投入產出分析，供立項決策，立項通過后進入下一階段；

　　2）方案階段：概念階段經評審通過后，由PDT團隊主導，進行產品需求到設計需求的分解，通過架構設計、DFEMA分析、DFX設計等研發過程，將市場需求分解到芯片、硬件、軟件、封裝、制造等各技術領域，形成設計需求，并由各技術領域研發人員完成各領域的方案設計、關鍵技術點驗證；產品測試部門在此階段開展產品測試方案設計，以保障設計需求得到充分驗證。方案階段，PDT團隊輸出的設計需求、產品架構設計、設計方案、測試方案、項目計劃等由公司相應技術委員會評審通過后，用以指導下一階段開發工作；

　　3）設計開發階段：遵照經評審的方案和計劃開展產品設計和開發過程，包括產品的芯片設計、硬件設計、封裝設計、固件開發、應用軟件開發、測試開發等，并完成各技術領域設計需求的測試驗證；

　　4）產品驗證階段：集成各技術領域的設計成果，圍繞市場需求閉環，開展并完成集成驗證，完成產品的生產工藝開發及導入，達成小批量試制的質量目標；

　　5）可靠性驗證：根據市場需求，對產品進行大規模的完整可靠性驗證，如高低溫、震動沖擊、壽命測試、數據可靠性等；

　　6）發布階段：完成小批量試制和可靠性驗證階段交付件的檢查和評審后，正式發布產品，進入產品量產階段。產品發布后根據公司生產部門和客戶的問題反饋，持續優化產品，達到客戶滿意。

　　在上述開發過程中，公司實行商業決策點與技術決策點雙線評審的機制，通過公司產品管理委員會與專家委員會的評審有效保障各階段的交付質量。

　　為保障IPD模式有效運作，公司設置了成都、深圳、惠州及杭州四個研發中心，廣納行業英才，并基于技術領域設置了介質研究部、系統架構部、IC設計中心、裝備開發中心、軟件部、硬件部、測試部、封測工程部、封測R&D、項目管理部等技術研發及項目管理部門，以保障研發體系的有效運作及技術領域的資源共享。

　　公司目前主要的生產基地是惠州佰維。惠州佰維擁有芯片封測和模組制造兩個生產模塊，其中芯片封測生產模塊進行從晶圓到芯片的封裝測試工序，主要用于嵌入式存儲產品的制造，并為模組制造生產模塊提供NANDFlash芯片原料；模組制造生產模塊主要進行SMT、外殼組裝及成品測試等工序，主要用于固態硬盤、內存條、存儲卡等消費級/工業級存儲產品的制造。在產品交付過程中，面對客戶的大批量交付、急單交付等需求，公司自主封測制造能力可以確保客戶交期與產品品質。

　　在公司自有產能無法全部滿足生產需求時，部分產品會通過外協加工方式完成生產，同時公司將部分面向ToC市場生產工序簡單、對成本較為敏感的產品進行委外加工。公司外協加工涉及的生產環節主要為SMT貼片、成品組裝、外包裝制作等技術含量相對較低的環節，以及工藝簡單的芯片封裝及測試，不涉及關鍵技術；多芯片堆疊、SiP、超薄Die、FlipChip等先進封裝工藝生產均由公司自有產線、采購模式

　　佰維存儲根據自身生產工序特點及終端存儲器產品需求，建立起完善的供應商采購體系：芯片類產品在生產過程涉及的原輔料主要包括NANDFlash晶圓、DRAM晶圓、主控芯片、基板等；模組類產品在生產過程涉及的原輔料主要包括NANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公司芯片封測生產模塊提供。

　　晶圓是經集成電路制造工藝制作而成的圓形硅片，具備特定的電性功能；芯片是晶圓經封裝測試后能夠直接使用的成品形態。在半導體存儲器領域，存儲晶圓及芯片均系核心存儲介質，系半導體存儲器的核心原材料，公司根據生產需求靈活選擇采購存儲晶圓或芯片。全球的存儲晶圓產能集中于三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數據、英特爾、長江存儲、合肥長鑫等存儲晶圓制造廠商，該等廠商一般僅與少數重要客戶建立直接合作關系并簽訂長期合約。通過多年的合作，佰維存儲已經和主要的存儲晶圓制造廠商、經銷商建立了長期穩定的合作關系，可以保障存儲晶圓供應的持續、穩定。佰維存儲采用按需采購和備貨相結合的采購策略，一方面根據與下游客戶簽立的銷售訂單及自身庫存情況向供應商提出采購需求，另一方面公司會根據對市場供給形勢、存儲晶圓價格趨勢等市場因素綜合分析，進行備貨采購以應對存儲晶圓價格波動對公司經營業績的影響。

　　主是半導體存儲器的核心部件之一。在采購環節，佰維存儲主要根據與客戶簽立的銷售訂單以及公司對于市場未來需求的預測向主供應商采購芯片。主主要供應商有慧榮科技、聯蕓科技、英韌科技等。通過多年的合作，佰維存儲已經和行業一流的主控芯片供應商建立了長期而穩定的合作關系，可以保障主供應持續、穩定。

　　基板、PCB是半導體存儲器生產過程中的重要輔料。在采購環節，佰維存儲主要根據與客戶簽立的銷售訂單以及公司對于市場未來需求預測采購這兩種物料。目前公司主要的基板供應商有深南電路、興森快捷、和美精藝等；主要PCB供應商有欣強電子、中京電子等。上述廠商均與公司建立了長期穩定的合作關系。

　　根據半導體存儲器行業特點及下游客戶的需求，公司采用直銷與經銷相結合的銷售模式。直銷模式下，公司直接將存儲器產品銷售給終端客戶；經銷模式下，公司產品通過經銷商銷售給下游終端客戶。

　　公司根據專業化運營的要求，構建了完善的公司治理體系，建立了全面覆蓋研發、生產、采購、銷售和管理的組織機構。公司通過制度體系的建設和完善，對日常經營實現了制度化、流程化和信息化的有序管理。

　　半導體行業分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業，根據功能的不同，集成電路又可以分為存儲器、邏輯電路、模擬電路、微處理器等細分領域。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的數據，2022年全球半導體市場規模為5,735億美元，比2021年增長了3.2%。

　　下一代信息技術與存儲器技術發展密不可分。物聯網、大數據、人工智能、智能車聯網、元宇宙等新一代信息技術既是數據的需求者，也是數據的產生者。根據市場調研機構國際數據公司（InternationalDataCorporation，IDC）發布的《數字化世界-從邊緣到核心》預測，全球數據總量將從2018年的33ZB增長至2025年的175ZB。面臨數據的爆發式增長，市場需要更多的存儲器承載海量的數據。CFM閃存市場數據顯示，2022年全球存儲市場規模為1,391.87億美元。

　　公司主要從事的NANDFlash和DRAM存儲器領域是半導體存儲器中規模最大的細分市場，規模均在數百億美元以上，合計占整個半導體存儲器市場比例達到95%以上。

　　作為電子設備的最大生產國和最大消費國，中國是存儲芯片最大的終端使用地，但國產存儲芯片目前占比較小，國產存儲行業有巨大的成長空間，國內存儲器廠商迎來巨大的發展機遇。

　　NANDFlash是非易失性存儲的一種，是大容量存儲器當前應用最廣和最有效的解決方案。CFM閃存市場數據顯示，2022年全球NANDFlash市場規模為601.26億美元。目前全球主要的NANDFlashIDM原廠為三星、鎧俠、西部數據、美光、SK海力士等企業，同時國產廠商實現了快速地進步。

　　NANDFlash具有存儲容量大、讀寫速度快、功耗低、單位成本低等特點，主要應用于有大容量存儲（Storage）需求的電子設備。隨著人工智能、物聯網、大數據、5G等新興應用場景不斷落地，電子設備/服務器需要存儲的數據也越來越龐大，NANDFlash需求量巨大，市場前景廣闊。

　　DRAM是動態隨機存取存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但掉電后數據會丟失，常用于計算系統的運行內存（Memory）。CFM閃存市場數據顯示，2022年全球DRAM市場規模為790.61億美元。目前全球主要的DRAMIDM原廠為三星戴爾臺式電腦價格大全、SK海力士和美光，三大廠商2020年市場占有率合計已超過95%，其中三星市場占有率接近50%。

　　目前，DRAM在Mobile及服務器市場的應用占比均超過30%。未來隨著AI、云計算、大數據等技術發展，服務器市場對DRAM需求有望大幅增長，成為DRAM產能消耗的主力。

　　NANDFlash和DRAM等半導體存儲器的核心功能為數據存儲，存儲晶圓的設計及制造標準化程度較高，各原廠同代產品在容量、帶寬、穩定性等方面，技術規格趨同，存儲器的功能特性須通過主控/固件設計、介質特性研究、軟件/硬件/測試設計等存儲介質應用技術及芯片封測等產業鏈后端環節實現。不同類別的晶圓選型、封測技術和應用技術的組合，能夠為終端客戶提供滿足各種場景需要，在容量、帶寬、時延、壽命、尺寸等方面各異的，“千端千面”的存儲器產品。

　　存儲IDM原廠憑借IDM模式向下游存儲器產品領域滲透，其競爭重心在于提升晶圓技術、降低成本、提高市場占有率，在應用領域主要聚焦通用化、標準化的存儲器產品，重點服務智能手機、個人電腦及服務器等行業的頭部客戶。除該等通用型存儲器應用外，仍存在極為廣泛的應用場景和市場需求，包括細分行業存儲需求（如智能可穿戴設備、智能家居、汽車電子、工業設備、安防監控、小規模服務器等）以及主流應用市場里中小項目的需求。

　　存儲解決方案廠商面向下游細分行業客戶的客制化需求，進行介質晶圓特性研究與選型、主控芯片定制與開發、固件/軟件/硬件開發、封裝設計與制造、芯片/模組測試、提供后端的技術支持等，將標準化存儲晶圓轉化為“千端千面”的存儲器產品，擴展了存儲器的應用場景，提升了存儲器在各類應用場景的適用性，推動實現存儲晶圓的產品化和商業化，是存儲器產業鏈承上啟下的重要環節。領先的存儲器廠商在存儲晶圓產品化的過程中形成品牌聲譽，進而提升市場表現，獲得資源進一步加強對核心優勢的投入，形成良性循環。

　　在存儲產業發展的歷程中，存儲原廠和存儲解決方案廠商形成了良性的產業合作生態，共同覆蓋廣闊的信息技術市場，滿足客戶對多樣化存儲器產品的需求。未來，隨著數字化的不斷進展，存儲細分應用需求層出不窮，存儲原廠和存儲解決方案廠商的合作將更加緊密。

　　從短期來看，受宏觀經濟影響，2022年半導體行業進入“降溫”期。世界半導體貿易統計組織（WSTS）指出，2023年全球半導體市場將縮減4.1%，包括美洲、歐洲、日本、環太平洋地區在內的全球半導體重點地區的市場增速均將放緩。2023年半導體存儲器行業的觸底和復蘇是業界關注的重點。

　　隨著移動通信技術的發展和移動互聯網的普及，作為半導體存儲器行業下游最重要的細分市場之一，智能手機和平板電腦市場的景氣度對半導體存儲器的行業發展有重要的影響。公司嵌入式存儲中的eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGASSD等產品適用于智能手機和平板電腦。

　　2022年全球宏觀經濟環境惡化、通脹升溫、地緣沖突加劇，大眾的消費觀念趨于保守，對智能手機、個人電腦等消費電子需求大幅減弱。在智能手機行業，根據IDC的數據，2022年全球智能手機出貨量同比下降11.3%，降至12.06億臺，但是單機的存儲容量仍然保持增長趨勢。隨著個人數據的不斷增長，全球智能終端領域新應用的不斷涌現，數據存儲需求將不斷增長；同時，NANDFlash和DRAM成本不斷下降，也將進一步刺激存儲需求的增長。

　　智能可穿戴設備是綜合運用各類識別、傳感、數據存儲等技術實現用戶交互、生活娛樂、監測等功能的智能設備。智能可穿戴設備行業按照應用領域可以劃分為醫療與保健、健身與健康及信息娛樂等。智能可穿戴設備的功能覆蓋健康管理、運動測量、社交互動、休閑游戲、影音娛樂等諸多領域，主要品類包括TWS藍牙耳機、智能手表、智能眼鏡、AR/VR設備等。根據IDC報告，到2025年，全球可穿戴設備終端銷售市場規模將達到1,063.5億美元，年均復合增長率達8.14%。公司嵌入式存儲中的eMMC、eMCP、ePOP等產品適用于消費級智能手表、智能眼鏡、AR/VR設備等智能穿戴設備。

　　近年來，全球科技企業在AI及元宇宙領域加碼投資，在AR、VR及MR市場得到呈現，大量存儲需求正在快速萌芽。據IDC數據顯示，2021年全球AR/VR總投資規模約147億美元，有望以38.5%的復合增長率在2026年增長至747億美元。在此基礎上，智能可穿戴頭顯設備市場迅速崛起，VR終端銷量加速增長，2021年全球VR設備出貨量首次突破千萬。在游戲、視頻等應用驅動下，智能頭顯的分辨率持續增長，VR生態也逐漸完善，其中將衍生出大量存儲需求。雖然目前AR/VR頭顯領域的存儲市場規模還較小，但隨著智能頭顯出貨量和單機容量持續提升，預計相關嵌入式存儲需求將穩健增長。

　　隨著智能手表/手環普及率持續提升，身體健康數據監測和運動監測功能的需求帶動智能手表/手環的市場持續擴大。更薄的尺寸、更長的續航、更全面的健康監測能力都將推動可穿戴設備不斷改進人們的運動、健康、休閑娛樂等生活方式，智能手表/手環的發展前景非常廣闊。隨著市場的發展，相關嵌入式存儲需求迎來增長機遇。

　　存儲器是可穿戴設備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設備的性能、尺寸和續航能力。伴隨智能可穿戴設備行業在各垂直領域應用程度的加深，智能可穿戴設備行業將持續擴容，可穿戴設備對存儲器的需求也將顯著增長；同時，由于可穿戴設備對于低功耗、小尺寸、快響應等特性的不斷追求，其對存儲器的能耗比、尺寸、穩定性、響應速度等多個特性指標的要求也將不斷提高。公司研發封測一體化的布局，在該領域具有較強的競爭優勢，能夠在低功耗、快響應等方面進行固件算法優化設計的同時，通過先進封測工藝能力，助力產品的輕薄小巧。